無(wú)菌科研包裝袋熱封試驗(yàn)儀（型號(hào)HST-H3）采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。了解更多信息。