用於處理8吋半導(dǎo)體矽晶片的晶片夾
為了處理半導(dǎo)體8吋晶片而設(shè)計(jì)
能耐高溫至攝氏130度
無(wú)膠與金屬零件
M100-200L
可銷控裝置使處理晶片時(shí)較為輕鬆
以PEEK材質(zhì)掣成(Polyetheretherketon)
接觸晶片邊緣: 3.0mm(上方), 10.0mm(下方)
長(zhǎng)度: 180mm,重量: 72g
E100-200L
可鎖控裝置使處理晶片時(shí)較為輕鬆
以傳導(dǎo)性PEEK材質(zhì)掣成(Polyetheretherketon)
接觸晶片邊緣: 3.0mm(), 10.0mm(下方)
長(zhǎng)度: 180mm,重量: 73g
M100-200
以PEEK材質(zhì)制成(Polyetheretherketon).
接觸晶片邊緣: 8.0mm(), 11.9mm(下方)
長(zhǎng)度: 147mm,重量: 32g .
M110-200
以PPS材質(zhì)裂成(Polyphenylene Sulfide)
接觸晶片邊緣: 8.0mm(), 11.9mm(下方)
長(zhǎng)度: 147mm,重量: 33g
E100-200
以傳導(dǎo)性PEEK材質(zhì)制成(Polyetheretherketon)
接觸晶片邊緣: 8.0mm(), 11.9mm(下方)
長(zhǎng)度: 147mm,量: 33g .
